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研討會
16.Jun.2025
晶片安全設計與檢測技術推廣講座-台北場
活動日期 ：2025年6月27日（五)
活動時間 ：14:00-17:00 (13:30開始報到)
活動地點 ：政大公企中心 A棟6樓 A645會議室【地址: 106台北市大安區金華街187號 】
活動時間 ：14:00-17:00 (13:30開始報到)
活動地點 ：政大公企中心 A棟6樓 A645會議室【地址: 106台北市大安區金華街187號 】
將從國際晶片安全發展趨勢、晶片安全的威脅與相關安全基礎及國際知名晶片資安認證介紹等，提供產業界全方位的晶片安全知識與實務經驗，期望透過各項專業講座，提升國內晶片產業的安全設計能力與認知，進而強化整體晶片資訊安全防護水準。
講座大綱
Ａ晶片資安介紹：
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片硬體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測
Ｂ資安標準介紹：
(1)FIPS 140-3國際標準介紹，並以FIPS晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
(2)Common Criteria國際標準介紹，並以CommonCriteria晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
(1)國際發展趨勢
(2)晶片安全的威脅與相關安全基礎
(3)確保IC產業晶片硬體安全合規:SESIP國際晶片資安檢測
Ｂ資安標準介紹：
(1)FIPS 140-3國際標準介紹，並以FIPS晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
(2)Common Criteria國際標準介紹，並以CommonCriteria晶片檢測案例為範例進行晶片安全設計說明
